半导体设备展会

半导体设备展会

第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称：“CSEAC2024”)，将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台，受到与会嘉宾和参展商高度好评。
作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC2024搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000平方米。
企业参展热情高涨，展商数量持续增长。应欲参展企业需求，规划的展示面积不断扩大，这也映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。